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高通發布全新智能音箱芯片
來源:環球網  作者:佚名 2019-03-27 10:03:21
近日,高通公司宣布推出了一款名為QCS400的新芯片,是一款專門針對智能音箱的處理器。高通方面表示,這一系列 SoC 能夠 “滿足下一代智能音頻產品的需求”,旨在 “為音頻和物聯網(IoT)應用提供高度優化且支持人工智能功能的解決方案”...

高通公司一直為世界上許多智能手機制造商提供應用處理器,并以此聞名。在新的商業階段里,該公司開始尋求將其芯片銷售到其他產品類別,如平板電腦、汽車和個人電腦,從而實現多樣化。

近日,高通公司宣布推出了一款名為QCS400的新芯片,是一款專門針對智能音箱的處理器。高通方面表示,這一系列 SoC 能夠 “滿足下一代智能音頻產品的需求”,旨在 “為音頻和物聯網(IoT)應用提供高度優化且支持人工智能功能的解決方案”。

能效方面,高通表示,與前代技術相比,在支持語音喚醒的待機狀態下,QCS400 系列的能效提升帶來了高達 25 倍的更長待機時間,同時,在“不插電”狀態下,也能夠提供更長的電池續航。基于這一特性,用戶能夠將音箱隨身攜帶至庭院、甚至更遠的地方,并通過語音享受長達數小時的音頻播放。

針對智能音箱最重要的“喚醒”問題,QCS400 SoC 系列搭載了 Qualcomm 遠場語音、多聲道回聲消除技術,以及多關鍵字檢測算法(Qualcomm Voice Assist)。

基于此,即便產品處于較嘈雜的環境、或距離用戶位置較遠,都能夠清晰識別用戶的語音指令。值得一提的是,這一體驗包括 AI 在本地自動語音識別、支持波束成形及回聲消除的低功耗多關鍵詞遠場拾音,以及云端語音助理支持。

此外,針對高頻的音頻處理需求,QCS400 SoC 系列將手機端的人工智能引擎 AI Engine 搬進了智能音箱,以實現高性能、高能效的 AI 加速。

在未來幾年,越來越多設備制造商將尋求打造創新產品,芯片公司也希望擴大各種市場機會,許多設備將變得越來越智能。如果智能音箱市場保持快速增長,那么潛在而龐大的市場增長機會,可能將成為高通公司的大好消息。

編輯:田苗
關鍵字:     處理器  智能+  智能音箱  智能音頻  物聯網       
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